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超高精度レーザースクライビング - 薄膜バッテリーのミクロンレベルの精度を保証します。 完全自動操作 - 3 ステーションの積み込み/積み下ろしで効率を向上します。 マルチビーム レーザー テクノロジー - 高速処理のために 24 ビーム分割をサポートします。 スマート監視システム - 品質管理のためのリアルタイム 高画質 観察。

コールドレーザー加工: 熱によるひび割れや欠けを生じずにガラスを切断します。 ミクロンレベルの精度: ≤20μm の精度できれいなエッジを実現します。 多層対応: ラミネート/強化ガラスを簡単に加工できます。 産業信頼性: 最小限のメンテナンスで 24 時間 365 日稼働。

完璧なマイクロスケールの加工を実現するナノメートル精度。 超高速レーザーにより、きれいでバリのないカットが可能になります。 多様な用途に対応するマルチマテリアル互換性。 自動フォーカス制御により、一貫した高品質が保証されます。

複雑な 3D 金属部品を 5 軸ロボットで切断します。 高出力ファイバーレーザーは厚い材料から薄い材料まで扱えます。 自動車部品の精密±0.05mm切断。 スマートプログラミングにより材料の無駄が大幅に削減されます。

統合されたレーザースコアリング/ブレーキングにより二次加工が不要になります。 二酸化炭素₂レーザーは、微小な亀裂のない滑らかなエッジを作成します。 特許取得済みの力制御により、一貫して 100μm の精度が保証されます。

超高速レーザースクライビングにより太陽電池の生産効率が向上します。 非接触処理によりシリコンウェーハの微小クラックを防止します。 自動アライメントにより、すべての細胞タイプに対して ±5μm の精度が保証されます。

精密スクライビング: サブミクロンの精度を実現し、完璧な薄膜パターンを形成します。 高速 R2R 処理: 継続的なロールツーロール自動化によりスループットを最大化します。 非接触エッジ除去: 微細な亀裂や汚染を除去し、きれいなエッジを確保します。 多用途の材料処理: 伊藤、ペット、PI、銅などを簡単に処理します。

導かれた シミュレーターは、安定した放射照度で正確な 午前1時.5G 出力を実現します。 調整可能な強度により、PV 材料の柔軟なテストが可能になります。 リアルタイムの 導かれた 温度制御により、一貫した光の品質が維持されます。 クリーンなインターフェースにより、スペクトルと放射照度の調整が簡単になります。

マルチチャネル設計により、並列 IV および MPPT テストが可能になります。 3A 導かれた シミュレーターは安定した 午前1時.5G 照明を保証します。 独立した 25 ～ 100°C 制御により、各モジュールの安定性が維持されます。 柔軟なテストのために 50×50 ～ 300×300 んん のモジュールをサポートします。

HDI基板向け50μm微細穴を実現。 6 スピンドル設計によりスループットが 300% 向上します。 自動工具交換装置により24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μm の位置決めにより、完璧なビア アライメントが保証されます。