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HDI基板向け50μm微細穴を実現。 6 スピンドル設計によりスループットが 300% 向上します。 自動工具交換装置により24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μm の位置決めにより、完璧なビア アライメントが保証されます。
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先端マイクロエレクトロニクス向け10μmの超微細穴を実現。 UVレーザー技術は基板への熱によるダメージを防ぎます。 自動化された材料処理により、99.8% の掘削精度が保証されます。 コンパクトな設計で、SMT 生産ラインにシームレスに統合されます。
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高度な HDI ボード向けの 50μm 未満のレーザー ドリリング。 超高速位置決めにより、高スループットの生産が可能になります。 自動フォーカス制御により、一貫した穴品質が保証されます。 コンパクトなフットプリントは既存の プリント基板 生産ラインに適合します。
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