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ペロブスカイトを超えて:Lecheng Intelligentのレーザー技術が水素燃料電池と精密電子機器の新たな開発を推進

2025-12-08

ペロブスカイトを超えて:Lecheng Intelligentのレーザー技術が水素燃料電池と精密電子機器の新たな開発を推進

1. 水素動力の中核を担う精密なステッチング技術:バイポーラプレートレーザー溶接技術

グリーンエネルギーの波の中で、水素燃料電池は究極のエネルギーソリューションとして称賛されていますが、そのコアコンポーネントであるバイポーラプレートの製造品質が、セルの性能、寿命、安全性を直接決定します。Lecheng Intelligentは、高性能な製品でこのハイエンド製造分野に参入しました。水素燃料電池バイポーラプレートレーザー溶接装置この機器は革新的なデュアルヘッド、3ステーション設計巧妙にローディング/アンローディング工程と溶接工程を分離します。ビジョンシステムと連携したロボットを使用することで、迅速な材料搬送が可能になり、高効率な連続運転が保証され、生産能力が大幅に向上します。溶接精度は装置のコア指標であり、Lechengのシステムはミクロンレベルの加工を実現しています。溶接シーム幅はわずか0.08mm、位置精度は最大±0.02mmこの高精度かつ低熱応力溶接法は、バイポーラプレートのガス流路の優れた密閉性を確保し、反応ガスの漏れを効果的に防止するとともに、燃料電池の構造的完全性を確実にします。このカスタマイズされたソリューションは、Lecheng Intelligentがレーザー加工と自動化技術を深く統合し、高度な製造上の課題を克服する能力を際立たせています。

Thin Film Solar Laser Scribing Equipment

2. 小型化世界の実現:精密電子機器のためのマイクロ・ナノ加工ツール

電子製品がより軽量、薄型、小型化、高性能化へと向かうにつれ、内部部品に必要な加工精度は極めて高い精度が求められるようになっています。精密マイクロナノレーザー装置Lecheng Intelligentは、以下のような材料の加工向けにさまざまな最先端ソリューションを提供しています。FPC(フレキシブルプリント基板)、ガラス基板、特殊薄膜。 のためにFPCの精密レーザー穴あけ加工彼らの装置は、ガルバノメーターステージ4軸リンケージシステムを採用しており、貫通穴と止まり穴をドリル加工できる。最小開口径50μm最大300穴/秒の速度で、高密度相互接続基板の製造ニーズを満たします。ガラス加工彼らの機械は、高アルミニウムガラスやケイ酸塩ガラスなどの材料を処理でき、最大加工厚さは10mmで、ガラスの欠けは10μm以下に抑えられています。製品の強度と歩留まりを確保します。さらに、Lechengは、フェムト秒レーザーのために精密薄膜エッチング15μmの線間隔と10μm未満の熱影響部で超微細加工を実現し、ピコ秒レーザーのためにカバーフィルムのレーザーアブレーションこれらの技術は、従来の環境汚染の激しい湿式プロセスに取って代わるものです。医療機器、家電製品、半導体など、幅広い分野で活用されており、現代の技術製品の改良とアップグレードにおける重要な要素となっています。

Glass Cutting and Drilling Laser Machine

3. 研究開発主導:複数の産業分野にわたるカスタマイズされたレーザーソリューションを提供

Lecheng Intelligentが多様な分野で最先端のレーザー機器を提供できるのは、強力な社内研究開発能力と顧客中心のカスタマイズサービス哲学に支えられています。創業者であるHe Le氏は、清華大学で物理学を専攻し、レーザー業界のプロジェクト管理において豊富な経験を有しています。彼は、レーザーおよび自動化された非標準機器に関する深い専門知識を持つメンバーで構成されるコアチームを率いています。同社は強固な基盤を有しています。光学設計機能これにより、ビーム整形やビーム分割に関するカスタマイズされた要件を満たすことができます。また、機器制御ソフトウェアを独自に開発し、柔軟性と安定性を確保しています。高密閉性溶接水素燃料電池がミクロンレベルの加工精密電子部品分野において、Lecheng Intelligentの成功事例は、同社の技術プラットフォームの高い適応性を証明しています。同社は、様々な業界の大手企業との緊密な連携を重視し、製造上の課題を徹底的に理解することで、プロセス検証、機器のカスタマイズ、アフターサービスを含むフルチェーンサービスで迅速に対応しています。この「技術+サービス」という二本柱のモデルにより、Lecheng Intelligentはアプリケーションの限界を常に突破し、ハイテク製造業を継続的に支援しています。

Micro Laser Processing Solutions

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