楽成インテリジェントのマルチビームレーザー同期加工技術
導入
ペロブスカイトセルなどの薄膜太陽電池の製造において、レーザースクライビング（P1、P2、P3）とエッジクリーニング（P4）は、セル効率と生産歩留まりに直接影響を与える重要なプロセスです。マルチビーム同期加工技術は、製造効率を向上させるための極めて重要なイノベーションです。この分野のリーダーである楽成インテリジェントは、高度な光学設計、洗練されたモーションコントロール、そして高度なプロセス統合により、大面積パネルの高精度・高スループット加工を実現しています。
コア技術1：高度な光ビーム分割
マルチビーム処理の基礎は、単一のレーザー ソースを、一貫した品質を持つ複数の独立制御可能なビームに正確に分割することです。
高精度ビーム分割：LeChengの技術は、屈折型と回折型の両方の光学素子を用いることで、1本の高出力レーザーを最大12本、あるいは24本の同期ビームに分割することができます。これにより、加工速度が飛躍的に向上すると同時に、各ビームの均一なエネルギー分布とスポット品質が確保され、スクライブラインの形状を一定に保つ上で極めて重要です。
空間ビームマッチング:分割された各ビームパスは、すべてのビームが正確に同一の加工面に焦点を合わせるよう、綿密に調整されています。これにより、スクライビングラインの幅や深さにおけるパス間の偏差が排除され、パネル全体にわたる均一性が保証されます。
コア技術2：高速・高精度モーション制御と同期
複数のレーザービームを大型パネルの高速移動と同期させることは大きな課題です。LeChengの自動化に関する専門知識は、堅牢なソリューションを提供します。
リアルタイム軌道追跡:ガラスなどの基板は反りが生じたり、初期の製造段階でP1スクライブラインが曲がったりすることがあります。LeChengのシステムは、高解像度ビジョンシステムを用いてP1ラインの実際の位置を特定します。その後、P2およびP3スクライブのパスは、この軌跡に沿って自動的かつ動的に調整されます。これにより、セルストリップ間のデッドゾーンが最小限に抑えられ、モジュール全体の変換効率が直接的に向上します。
ダイナミックフォーカスフォローイング:大型パネル（最大2400mm×1200mm）の場合、レーザーヘッドと基板（多くの場合、完全に平坦ではない）との間の距離を一定に保つことが非常に重要です。内蔵の高さセンサーがガラス表面を常時監視します。制御システムは焦点をリアルタイムで動的に調整し、移動全体を通して焦点が基板表面上に正確に維持されるようにします。これにより、端から端まで一貫したスクライブ深さと幅が保証されます。
コアテクノロジー3：統合プロセス専門知識
高度なハードウェアは、方程式の一部に過ぎません。LeChengの深いプロセス知識により、テクノロジーが効果的に適用され、最適な結果が得られます。
カスタマイズされたレーザーソースの選択:楽成 は、各スクライビング ステップ (P1/P2/P3) の特定の要件とクライアント独自の材料スタックに基づいて、最適なレーザー タイプ (ナノ秒 IR/グリーン、ピコ秒 紫外線 など) に関する専門的な推奨事項を提供し、処理品質と運用コストのバランスを効果的に保っています。
高いプロセス互換性:同社の設備とプロセスパラメータは、さまざまな顧客の材料選択や生産ラインレイアウトに高度に適応し、大きな柔軟性を提供します。
デュアルインシデントモード:この装置は、ガラス側またはフィルム側のいずれからでもレーザーを入射するように構成できるため、さまざまな顧客のプロセス要件に対応できます。
結論
シームレスに統合することで高度な光学機能（精密ビーム分割）優れた自動化制御（リアルタイム軌道追跡とダイナミックフォーカス追従）深いプロセス専門知識楽成智能は、高効率・高収率のマルチビームレーザー同期加工ソリューションを提供しています。これにより、ペロブスカイト太陽電池産業をはじめとする薄膜電池分野に信頼性の高い高度な生産ツールを提供し、次世代太陽光発電技術の産業化を積極的に推進しています。
