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超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC 向けのサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。
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マルチステーション設計により同時処理による効率性が向上します。 高精度レーザーにより、きれいなカットと詳細な彫刻が実現します。 自動化された操作により、人件費と人的エラーが削減されます。 長期にわたる産業パフォーマンスを実現する耐久性のある構造。
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