Lechengのピコ秒レーザーシステムは、超短パルス持続時間（10⁻¹²秒）を利用して、材料を熱溶融ではなく直接蒸発させることで除去するコールドアブレーション加工を実現します。この技術により、0.05mmから10mmの厚さのディスプレイガラスをチッピングなしで切断でき、エッジのマイクロクラックを10μm以下に制御できます。ピコ秒レーザーの非常に高いピークパワー（最大100kW）は、周囲に熱を伝導することなくガラス分子をきれいに分離する正確なプラズマバーストを生成します。折りたたみ式ディスプレイアプリケーションの場合、このプロセスにより、極薄ガラス（0.1mm）の固有強度が維持され、構造的な破損なしに3mm未満の曲げ半径が可能になります。Lechengのシステムは、±5μmの位置精度を維持しながら500mm/秒の切断速度を実現するため、スマートフォンのカバーガラスや自動車用ディスプレイの大量生産に最適です。
高度なビーム制御と適応光学
この装置は、高精度ガルバノスキャナとダイナミックフォーカスコントロールシステムを統合し、最大1200×600mmの大型ガラス基板全体にわたって一貫したビーム品質を維持します。Lecheng社独自のビーム整形光学系は、生のレーザー出力を均一なトップハットプロファイルに変換し、微小破壊の原因となるエネルギー変動を排除します。曲面ガラスや合わせガラスの場合、リアルタイムの高さセンサーが1μmの解像度で焦点位置を自動調整し、反りのある表面でも垂直な側壁を確保します。このシステムの非接触加工は機械的ストレスを防ぎ、機械切断方法と比較して最大300%のエッジ強度向上を実現します。この機能は、ウォーターフォールスクリーンやパネル下カメラの切り抜きなど、厳しい公差で複雑な形状が求められる次世代ディスプレイにとって非常に重要です。
統合自動化と品質保証
Lechengの完全自動化生産ラインは、レーザー切断とインライン欠陥検出システムを組み合わせています。マシンビジョンカメラは、25μmの解像度で切断端面を100%検査し、設定パラメータを超える偏差を自動的に検出します。統合された洗浄ステーションは、超音波技術を用いて微細な異物を除去し、光学接合に適した表面清浄度を確保します。品質検証のために、システムは各切断工程のデジタルツインを生成し、レーザーパラメータと最終的な端面品質を相関させます。このデータ駆動型のアプローチにより、Lechengの顧客は、折りたたみ式ディスプレイや自動車ダッシュボードの量産において、99.5%を超える直行率を達成し、研磨および二次加工コストを60%削減することに成功しています。
レチェン のピコ秒レーザー切断技術は、コールドアブレーション物理とインテリジェントな自動化を組み合わせることで精密ガラス加工を再定義し、ディスプレイメーカーが優れた構造的完全性と生産効率を維持しながら、ますます洗練されたデザインを生産できるようにします。
