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マルチチャネル設計により、実際の屋外での並行テストが可能になります。 内蔵 MPPT トラッキングにより、実際のフィールド電力出力を捕捉します。 環境モニタリングにより、すべてのテストは完全に追跡可能になります。 自動化されたソフトウェアは、24 時間 365 日の無人老化研究をサポートします。

1. 光学成形により、真の平行光を実現<5° collimation. 2. クラス A+ スペクトルにより、正確なペロブスカイト応答テストが保証されます。 3. 300×300 mmの大きな均一領域がデバイスおよびモジュールの研究をサポートします。 4. デュアル定常モードとパルスモードにより、効率と安定性のテストが可能になります。

1. 午前0時 ライト、サーマルステージ、テストシステムを 1 つのキャビネットに統合しました。 2. -180°C ～ +150°C の極限温度シミュレーションを備えたクラス A 午前0時 スペクトル。 3. マルチチャネル IV および MPPT テストにより、高スループットの宇宙 PV 評価が可能になります。 4. 自動化されたソフトウェアは、24 時間 365 日の無人安定性および経年劣化テストをサポートします。

精密スクライビング: サブミクロンの精度を実現し、完璧な薄膜パターンを形成します。 高速 R2R 処理: 継続的なロールツーロール自動化によりスループットを最大化します。 非接触エッジクリアリング: 微細な亀裂や汚染を除去し、きれいなエッジを確保します。 多用途の材料処理: 伊藤、ペット、PI、銅などを簡単に処理します。

超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC のサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。

完全に密閉された設計により、安全でほこりのない操作が可能です。 錆やコーティングを素早く除去する高出力レーザー。 精密な洗浄結果を実現する自動制御。 メンテナンスが少なく、産業用途に最適です。

コールドレーザー加工: 熱によるひび割れや欠けを生じずにガラスを切断します。 ミクロンレベルの精度: ≤20μm の精度できれいなエッジを実現します。 多層対応: ラミネート/強化ガラスを簡単に加工できます。 産業信頼性: 最小限のメンテナンスで 24 時間 365 日稼働。

複雑な 3D 金属部品を 5 軸ロボットで切断します。 高出力ファイバーレーザーは厚い材料から薄い材料まで扱えます。 自動車部品の精密±0.05mm切断。 スマートプログラミングにより材料の無駄が大幅に削減されます。

統合されたレーザースコアリング/ブレーキングにより二次加工が不要になります。 二酸化炭素₂レーザーは、微小な亀裂のない滑らかなエッジを作成します。 特許取得済みの力制御により、一貫して 100μm の精度が保証されます。

空冷式、ガスフリーの動作によりセットアップの遅延がゼロになります。 正確な 0.1 んん ビーム: 薄い金属に飛び散りのない溶接を実現します。 プラグアンドプレイ：鋼、アルミニウム、銅を瞬時に溶接