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繊細な材料のマーキングに適した超高精度 紫外線 レーザー。 355nmの波長精度で速度が30%向上します。 コンパクトなデザインで、電子機器や医療機器に最適です。 熱の影響が少なく、きれいで永久的なマーキングを保証します。

20W/50W ファイバーレーザー出力 - 金属やプラスチックに永久的なマークを付けます。 曲面のオートフォーカス - ツール不要の 10 秒セットアップ、精度 ±0.1 んん。 100,000 時間以上のメンテナンスフリー - IP54 保護、空冷設計。

マルチチャネル設計により、並列 IV および MPPT テストが可能になります。 3A 導かれた シミュレーターは安定した 午前1時.5G 照明を保証します。 独立した 25 ～ 100°C 制御により、各モジュールの安定性が維持されます。 柔軟なテストのために 50×50 ～ 300×300 んん のモジュールをサポートします。

超微細で高コントラストのマーキングを実現する 532nm グリーン レーザー。 熱の影響が最小限で、敏感な材料に最適です。 IR レーザーよりも 30% 高速で、生産性が向上します。 幅広い互換性: プラスチック、金属、セラミック、ガラス。

完璧なマイクロスケールの加工を実現するナノメートル精度。 超高速レーザーにより、きれいでバリのないカットが可能になります。 多様な用途に対応するマルチマテリアル互換性。 自動フォーカス制御により、一貫した高品質が保証されます。

超高速レーザースクライビングにより太陽電池の生産効率が向上します。 非接触処理によりシリコンウェーハの微小クラックを防止します。 自動アライメントにより、すべての細胞タイプに対して ±5μm の精度が保証されます。

導かれた シミュレーターは、安定した放射照度で正確な 午前1時.5G 出力を実現します。 調整可能な強度により、PV 材料の柔軟なテストが可能になります。 リアルタイムの 導かれた 温度制御により、一貫した光の品質が維持されます。 クリーンなインターフェースにより、スペクトルと放射照度の調整が簡単になります。

HDI基板向け50μm微細穴を実現。 6 スピンドル設計によりスループットが 300% 向上します。 自動工具交換装置により24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μm の位置決めにより、完璧なビア アライメントが保証されます。

先端マイクロエレクトロニクス向け10μmの超微細穴を実現。 UVレーザー技術は基板への熱によるダメージを防ぎます。 自動化された材料処理により、99.8% の掘削精度が保証されます。 コンパクトな設計で、SMT 生産ラインにシームレスに統合されます。

同時 5 軸制御により複雑な 3D 部品の加工が可能になります。 一体型回転テーブルが大きな曲面を加工します。 スマートな衝突回避により、生産が中断されることがなくなります。