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完璧なマイクロスケールの加工を実現するナノメートル精度。 超高速レーザーにより、きれいでバリのないカットが可能になります。 多様な用途に対応するマルチマテリアル互換性。 自動フォーカス制御により、一貫した高品質が保証されます。

超高速レーザースクライビングにより太陽電池の生産効率が向上します。 非接触処理によりシリコンウェーハの微小クラックを防止します。 自動アライメントにより、すべての細胞タイプに対して ±5μm の精度が保証されます。

導かれた シミュレーターは、安定した放射照度で正確な 午前1時.5G 出力を実現します。 調整可能な強度により、PV 材料の柔軟なテストが可能になります。 リアルタイムの 導かれた 温度制御により、一貫した光の品質が維持されます。 クリーンなインターフェースにより、スペクトルと放射照度の調整が簡単になります。

HDI基板向け50μm微細穴を実現。 6 スピンドル設計によりスループットが 300% 向上します。 自動工具交換装置により24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μm の位置決めにより、完璧なビア アライメントが保証されます。

先端マイクロエレクトロニクス向け10μmの超微細穴を実現。 UVレーザー技術は基板への熱によるダメージを防ぎます。 自動化された材料処理により、99.8% の掘削精度が保証されます。 コンパクトな設計で、SMT 生産ラインにシームレスに統合されます。

同時 5 軸制御により複雑な 3D 部品の加工が可能になります。 一体型回転テーブルが大きな曲面を加工します。 スマートな衝突回避により、生産が中断されることがなくなります。

デュアルチャック設計により、材料のノンストップ処理が可能になります。 同期切断/ロードにより生産量が 2 倍になります。 精密サーボ制御により±0.08mmの精度を維持します。 スマートなチャック同期により材料の無駄がなくなります。

P シリーズは業界をリードする 120 m/分の切断速度を実現します。 6 軸 CNC 制御により、複雑な 3D パイプ プロファイルが可能になります。 自動積み込み・積み下ろしにより生産効率が向上します。 すべてのパイプ径にわたって ±0.1mm の精度を維持します。

精密レーザー溶融により、複雑な金属部品を層ごとに構築します。 閉ループ制御により、一貫した高密度部品の品質が保証されます。 チタン、スチール、合金など、マルチマテリアルに対応します。

フレキシブル 有機EL パネル用の超精密レーザー切断。 非接触プロセスによりディスプレイ層の損傷を防ぎます。 自動調整によりミクロンレベルの切断精度を保証します。 コンパクトな設計はクリーンルーム生産環境に適合します。