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先端マイクロエレクトロニクス向け10μmの超微細穴を実現。 UVレーザー技術は基板への熱によるダメージを防ぎます。 自動化された材料処理により、99.8% の掘削精度が保証されます。 コンパクトな設計で、SMT 生産ラインにシームレスに統合されます。

同時 5 軸制御により複雑な 3D 部品の加工が可能になります。 一体型回転テーブルが大きな曲面を加工します。 スマートな衝突回避により、生産が中断されることがなくなります。

デュアルチャック設計により、材料のノンストップ処理が可能になります。 同期切断/ロードにより生産量が 2 倍になります。 精密サーボ制御により±0.08mmの精度を維持します。 スマートなチャック同期により材料の無駄がなくなります。

P シリーズは業界をリードする 120 m/分の切断速度を実現します。 6 軸 CNC 制御により、複雑な 3D パイプ プロファイルが可能になります。 自動積み込み・積み下ろしにより生産効率が向上します。 すべてのパイプ径にわたって ±0.1mm の精度を維持します。

精密レーザー溶融により、複雑な金属部品を層ごとに構築します。 閉ループ制御により、一貫した高密度部品の品質が保証されます。 チタン、スチール、合金など、マルチマテリアルに対応します。

フレキシブル 有機EL パネル用の超精密レーザー切断。 非接触プロセスによりディスプレイ層の損傷を防ぎます。 自動調整によりミクロンレベルの切断精度を保証します。 コンパクトな設計はクリーンルーム生産環境に適合します。

高度なチップ製造のための超高精度レーザーアニーリング。 均一なエネルギー分散により、一貫したウェハ処理が保証されます。 非接触プロセスにより半導体表面の損傷を防ぎます。 自動キャリブレーションにより、さまざまなウェーハ仕様に適応します。

環境に優しいレーザー洗浄が化学処理に代わるものです。 基材を傷つけずに精密洗浄します。 軽量設計なのでどこでも簡単に操作できます。 長寿命のファイバーレーザー光源によりメンテナンスの手間が省けます。

精密製造のための高速ロボットレーザー溶接。 柔軟な自動化により、複雑な溶接アプリケーションに適応します。 エネルギー効率の高いシステムにより、運用コストが大幅に削減されます。

高効率EVバッテリー生産のための精密溶接。 完全に自動化されたシステムにより、速度が向上し、欠陥が削減されます。 堅牢な設計により、長期にわたる安定した製造パフォーマンスが保証されます。 さまざまなタイプとサイズのバッテリーに合わせてカスタマイズ可能なソリューション。