レーザー高精度マイクロマシニング技術は、熱加工または冷間加工メカニズムを用いて、波長、パルス幅、エネルギー密度といったコアパラメータを精密に制御することで材料加工を実現します。これにより、材料の瞬間的な蒸発、溶融、または改質が促進され、切断、穴あけ、彫刻、表面処理などの加工が可能になります。高精度製造における中核技術として、レーザー加工は重要な役割を果たしています。
主な利点:
超高精度: ミクロン、さらにはナノスケールの精度が可能で、半導体チップのワイヤ切断、光学レンズの微細構造彫刻、医療用インプラントの穴あけなどの高度なアプリケーションにおける小型化と精度の厳しい要件を満たします。
非接触処理: 機械的ストレスによる材料の変形を排除し、薄壁の航空宇宙部品や脆性材料に最適です。
柔軟性と効率: レーザー ビームは複雑な 2D/3D 形状に正確に焦点を合わせることができ、自動制御システムと統合すると、効率が大幅に向上した大量生産が可能になります。
アプリケーションと影響:
この技術は、半導体、光学、医療機器、航空宇宙などのハイテク分野で広く採用されています。精密製造の進化を牽引し、より微細で高速、そして信頼性の高いソリューションへと導き、現代の産業発展を支える重要な基盤となっています。
