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デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接機

並列処理により、2つのワークステーションでサイクルタイムを50%短縮。 高精度レーザーが、熱による損傷を一切与えずに半田ペーストを溶融します。 0.3mmのマイクロスポット溶接により、ファインピッチIC/BGA部品を溶接します。
  • Le Cheng
  • 上海
  • 3ヶ月
  • 年間50セット

デュアルステーションはんだペーストレーザー溶接機の用途と選定ガイド

デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接機は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザー溶接装置を選定する際には、最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。

関連するレーザーソリューションには以下が含まれます携帯型レーザー溶接機、ハンドヘルドレーザー溶接機空冷式ハンディレーザー溶接機ロボット式レーザー溶接セルこれらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。

構造的特徴

デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接装置は、リアルタイムの温度制御を実現する高精度閉ループ温度フィードバックシステムを統合しています。自動化された3機能プロセスにより、自動位置決め、高精度はんだペースト塗布、レーザー溶接を単一のワークフロー内でシームレスに実行できます。この装置の中核となる機械的革新は、同期されたデュアルステーション構造にあり、ミクロンレベルの位置決め精度(±5μm)を維持しながら並列処理を可能にします。モジュール式の治具ステーションは、多様な製品形状に対応する迅速な治具交換をサポートし、工業グレードのガルバノメータスキャンにより、両ステーションで一貫したビーム焦点制御を実現します。

Dual-Station Solder Paste Laser Welder

製品の利点

  1. 熱による損傷ゼロ保証

    閉ループ温度制御により、部品の焼損(ΔT≤±0.5°C)を積極的に防止し、熱に弱い基板上でも99.8%の欠陥のない溶接を実現します。

  2. 業務効率が45%向上

    同時並行の2ステーション処理により、待機時間がなくなり、自動化されたマテリアルハンドリングにより27秒のサイクル作業が完了します。

  3. コスト60%削減

    デュアルステーション方式のワークフローは、シングルステーションシステムと比較して、1シフトあたりの作業員数を2人削減し、エネルギー消費量を35%削減します。

  4. プロセス安定性

    特許取得済みの分散抑制レーザー光学系により、10万回以上の溶接サイクルにわたってスポットサイズが一定(変動20μm未満)に維持されます。

Solder Paste Laser Welding

代表的な用途

3Cエレクトロニクス製造

  • スマートフォン用バッテリーコネクタのマイクロ溶接(接合部0.3mm未満)

  • カメラモジュールFPCの接合(位置精度≤10μm)

自動車用マイクロコンポーネント

  • センサーハウジングの気密シール

  • ECUチップのピンリフローで基板が変形しない

医療機器アセンブリ

  • 内視鏡器具の溶接(生体適合性Sn-Ag-Cuはんだ)

  • ISOクラス5クリーンルーム基準での埋め込み型医療機器の封止

精密工業部品

  • 航空宇宙用中継接点(クレーター形成防止)

  • 5倍拡大下での小型リレー溶接の品質保証


仕様はあくまで目安です。すべての機器はお客様のニーズに合わせて完全にカスタマイズ可能です!


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  • ロクセン と提携した場合、設備の発注から正式な生産までどのくらいの時間がかかりますか?

    全体的なスケジュールは、機器の仕様と生産ラインの規模によって異なります。スタンドアロン機器の場合、標準モデルの製造サイクルは45日で、総工期(出荷および設置を含む)は約60日です。カスタム機器の場合は、技術要件に応じてさらに30日かかります。 完全なラインソリューションについては、以下をご覧ください。 • 100MWレベルの生産ラインでは、計画、機器の製造、設置、試運転に約4か月かかります。 • GWレベルの生産ラインには約8ヶ月かかります 専任のマネージャーが円滑な連携を確保し、詳細なプロジェクトスケジュールを提供します。例:お客様の1GWペロブスカイト生産ラインは、機器製造と施設建設を並行して行うことで、予定より15日早く完成しました。
  • Locsenはペロブスカイトスタートアップ企業に適した設備とパートナーシップソリューションを提供していますか?

    ロクセン は、ペロブスカイトの新興企業向けに特別に設計された「段階的パートナーシップ プログラム」を提供しています。 初期の研究開発段階では、技術検証と製品の反復を容易にするために、必須のプロセス パッケージがバンドルされたコンパクトなパイロット規模の機器 (例: 10MW レーザー スクライビング システム) を提供します。 スケールアップ段階では、スタートアップはアップグレード特典を受けることができます。 • パイロット機器のコアモジュールは、生産ラインの機械に価値を減額して下取りすることができます。 • プロセス開発サポートや実験データの共有を含むオプションの技術協力 このプログラムにより、複数のスタートアップ企業が初期段階の投資リスクを軽減しながら、研究室からパイロット生産へとスムーズに移行できるようになりました。
  • Locsen社の装置は、さまざまなサイズのペロブスカイト太陽電池に対応できますか?サポートされる最大寸法はどれくらいですか?

    Locsen 社のレーザー機器は、サイズ互換性に優れており、10cm×10cm から 2.4m×1.2m までの範囲のペロブスカイト太陽電池を加工できます。 特大サイズの細胞処理(例:12m×2.4mの硬質基板)向けには、精度とスループットの両方を確保するために、マルチレーザーヘッド同期機能を備えたカスタマイズされたガントリー型レーザーシステムを提供しています。 • 実証済みの性能: 業界をリードするスクライビング精度 (±15μm) と均一性 (>98%) で 1.2m×0.6m のセル処理に成功 • モジュラー設計:交換可能な光学モジュールは、さまざまな厚さ(0.1〜6mm)に適応します。 • スマートキャリブレーション: AIを活用したリアルタイムビームアライメントにより基板の反りを補正
  • ロクセン はペロブスカイト太陽電池のすべての主要な製造段階に合わせてカスタマイズされたレーザー ソリューションを提供していますか?

    はい、ロクセン はペロブスカイト太陽電池の生産チェーン全体をカバーする包括的なレーザー加工ソリューションを提供しています。 P0レーザーマーキング:フィルム堆積後の細胞識別用 P1/P2/P3レーザースクライビング:精密パターン形成 • 透明導電層(P1) • ペロブスカイト活性層(P2) • 背面電極(P3) P4エッジアイソレーション:短絡を防止するためのミクロンレベルのエッジトリミング タンデムセルモジュール:マルチマテリアル層処理専用のレーザーエッチングシステム 当社の統合された機器エコシステムにより、すべてのレーザー加工要件が満たされます。 • 層間のアライメント精度≤20μm • 熱影響部を5μm以下に制御 • 研究開発からギガワット規模の生産までをサポートするモジュラープラットフォーム
  • ロクセン のツールは、バリアント ペロブスカイト配合に対してどのような組成許容範囲をサポートしていますか?

    Locsenのレーザーシステムは、多様なペロブスカイト組成に優れた適応性を発揮します。• 事前ロードされたパラメータ: レーザーレシピライブラリ内の主流の配合(例: FAPbI₃、CsPbI₃)に最適化された設定により、オペレータは即座にアクセスできます。• 研究開発サポート: 新しい組成(例: Snベースのペロブスカイト)については、当社のチームが以下を提供します: 72時間以内にカスタム波長/フルエンス校正を実施します。<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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