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蘇州楽成智能科技
デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接機は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザー溶接装置を選定する際には、最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。
関連するレーザーソリューションには以下が含まれます携帯型レーザー溶接機、ハンドヘルドレーザー溶接機、空冷式ハンディレーザー溶接機、ロボット式レーザー溶接セルこれらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。
デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接装置は、リアルタイムの温度制御を実現する高精度閉ループ温度フィードバックシステムを統合しています。自動化された3機能プロセスにより、自動位置決め、高精度はんだペースト塗布、レーザー溶接を単一のワークフロー内でシームレスに実行できます。この装置の中核となる機械的革新は、同期されたデュアルステーション構造にあり、ミクロンレベルの位置決め精度(±5μm)を維持しながら並列処理を可能にします。モジュール式の治具ステーションは、多様な製品形状に対応する迅速な治具交換をサポートし、工業グレードのガルバノメータスキャンにより、両ステーションで一貫したビーム焦点制御を実現します。

熱による損傷ゼロ保証
閉ループ温度制御により、部品の焼損(ΔT≤±0.5°C)を積極的に防止し、熱に弱い基板上でも99.8%の欠陥のない溶接を実現します。
業務効率が45%向上
同時並行の2ステーション処理により、待機時間がなくなり、自動化されたマテリアルハンドリングにより27秒のサイクル作業が完了します。
コスト60%削減
デュアルステーション方式のワークフローは、シングルステーションシステムと比較して、1シフトあたりの作業員数を2人削減し、エネルギー消費量を35%削減します。
プロセス安定性
特許取得済みの分散抑制レーザー光学系により、10万回以上の溶接サイクルにわたってスポットサイズが一定(変動20μm未満)に維持されます。

3Cエレクトロニクス製造
スマートフォン用バッテリーコネクタのマイクロ溶接(接合部0.3mm未満)
カメラモジュールFPCの接合(位置精度≤10μm)
自動車用マイクロコンポーネント
センサーハウジングの気密シール
ECUチップのピンリフローで基板が変形しない
医療機器アセンブリ
内視鏡器具の溶接(生体適合性Sn-Ag-Cuはんだ)
ISOクラス5クリーンルーム基準での埋め込み型医療機器の封止
精密工業部品
航空宇宙用中継接点(クレーター形成防止)
5倍拡大下での小型リレー溶接の品質保証




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