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Pシリーズ高速レーザー管切断機

Pシリーズは、業界トップクラスの120m/分の切断速度を実現します。 6軸CNC制御により、複雑な3Dパイプ形状の加工が可能になります。 自動積載・荷降ろしは生産効率を向上させる。 あらゆるパイプ径において±0.1mmの精度を維持します。

    Pシリーズ高速レーザー管切断機の用途と選定ガイド

    Pシリーズ高速レーザー管切断機は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザー切断装置を選定する際には、最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。

    関連するレーザーソリューションには以下が含まれますデュアルチャック式レーザー管切断機3Dレーザー切断機フレキシブルOLEDレーザー切断システムこれらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。

    Pシリーズ高速レーザー管切断機の説明

    概要

    Pシリーズ高速レーザー管切断機は、精密な金属管加工用に設計されています。高出力ファイバーレーザーとインテリジェントモーションコントロールを搭載し、直径200mmまでの丸管、角管、異形管を±0.05mmの精度で加工できます。自動車、家具、機械産業に最適です。

    P-Series High-Speed Laser Tube Cutting Machine

    Laser Tube Cutter

    主な機能

    1. レーザーシステム:

      • 1000W~6000Wファイバーレーザー(オプション)

      • オートフォーカス切断ヘッド(±0.02mm)

      • 炭素鋼、ステンレス鋼、アルミニウムを切断します。

    2. モーションシステム:

      • サーボモーター駆動

      • 最大チューブ長6500mm

      • 回転軸精度 ±0.03°

    3. 制御システム:

      • インテリジェントCAMソフトウェア

      • 3Dファイルのインポートによるパスの自動生成

      • リアルタイム品質監視

    4. オートメーション:

      • 自動積み下ろし機能(オプション)

      • 200発装填可能なマガジン

      • 自動完成品/廃棄物選別


        High-Speed Tube Cutting System

      • P-Series High-Speed Laser Tube Cutting Machine

    技術的な利点

    パフォーマンス

    仕様

    顧客メリット

    切断速度

    15m/分(2mm SS)

    生産性が3倍向上

    切断精度

    ±0.05mm

    二次的な作業を削減する

    材料利用

    25%の改善

    材料費を削減

    エネルギー消費量

    血漿より60%少ない

    運用コストの大幅な削減


    コアパフォーマンス評価(10点満点):
    速度:■■■■■■■■■□ 9
    精度:■■■■■■■■■■ 10
    自動化:■■■■■■■■□□ 8
    費用対効果:■■■■■■■■■□ 9


    代表的な用途

    • 自動車部品:シャーシチューブ、排気管

    • 家具:椅子のフレーム、階段の手すり

    • 機械類:油圧チューブ、構造物

    • スポーツ用品:フィットネスマシン用チューブ

    仕様はあくまで目安です。すべての機器はお客様のニーズに合わせて完全にカスタマイズ可能です!


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    • ロクセン と提携した場合、設備の発注から正式な生産までどのくらいの時間がかかりますか?

      全体的なスケジュールは、機器の仕様と生産ラインの規模によって異なります。スタンドアロン機器の場合、標準モデルの製造サイクルは45日で、総工期(出荷および設置を含む)は約60日です。カスタム機器の場合は、技術要件に応じてさらに30日かかります。 完全なラインソリューションについては、以下をご覧ください。 • 100MWレベルの生産ラインでは、計画、機器の製造、設置、試運転に約4か月かかります。 • GWレベルの生産ラインには約8ヶ月かかります 専任のマネージャーが円滑な連携を確保し、詳細なプロジェクトスケジュールを提供します。例:お客様の1GWペロブスカイト生産ラインは、機器製造と施設建設を並行して行うことで、予定より15日早く完成しました。
    • Locsenはペロブスカイトスタートアップ企業に適した設備とパートナーシップソリューションを提供していますか?

      ロクセン は、ペロブスカイトの新興企業向けに特別に設計された「段階的パートナーシップ プログラム」を提供しています。 初期の研究開発段階では、技術検証と製品の反復を容易にするために、必須のプロセス パッケージがバンドルされたコンパクトなパイロット規模の機器 (例: 10MW レーザー スクライビング システム) を提供します。 スケールアップ段階では、スタートアップはアップグレード特典を受けることができます。 • パイロット機器のコアモジュールは、生産ラインの機械に価値を減額して下取りすることができます。 • プロセス開発サポートや実験データの共有を含むオプションの技術協力 このプログラムにより、複数のスタートアップ企業が初期段階の投資リスクを軽減しながら、研究室からパイロット生産へとスムーズに移行できるようになりました。
    • Locsen社の装置は、さまざまなサイズのペロブスカイト太陽電池に対応できますか?サポートされる最大寸法はどれくらいですか?

      Locsen 社のレーザー機器は、サイズ互換性に優れており、10cm×10cm から 2.4m×1.2m までの範囲のペロブスカイト太陽電池を加工できます。 特大サイズの細胞処理(例:12m×2.4mの硬質基板)向けには、精度とスループットの両方を確保するために、マルチレーザーヘッド同期機能を備えたカスタマイズされたガントリー型レーザーシステムを提供しています。 • 実証済みの性能: 業界をリードするスクライビング精度 (±15μm) と均一性 (>98%) で 1.2m×0.6m のセル処理に成功 • モジュラー設計:交換可能な光学モジュールは、さまざまな厚さ(0.1〜6mm)に適応します。 • スマートキャリブレーション: AIを活用したリアルタイムビームアライメントにより基板の反りを補正
    • ロクセン はペロブスカイト太陽電池のすべての主要な製造段階に合わせてカスタマイズされたレーザー ソリューションを提供していますか?

      はい、ロクセン はペロブスカイト太陽電池の生産チェーン全体をカバーする包括的なレーザー加工ソリューションを提供しています。 P0レーザーマーキング:フィルム堆積後の細胞識別用 P1/P2/P3レーザースクライビング:精密パターン形成 • 透明導電層(P1) • ペロブスカイト活性層(P2) • 背面電極(P3) P4エッジアイソレーション:短絡を防止するためのミクロンレベルのエッジトリミング タンデムセルモジュール:マルチマテリアル層処理専用のレーザーエッチングシステム 当社の統合された機器エコシステムにより、すべてのレーザー加工要件が満たされます。 • 層間のアライメント精度≤20μm • 熱影響部を5μm以下に制御 • 研究開発からギガワット規模の生産までをサポートするモジュラープラットフォーム
    • ロクセン のツールは、バリアント ペロブスカイト配合に対してどのような組成許容範囲をサポートしていますか?

      Locsenのレーザーシステムは、多様なペロブスカイト組成に優れた適応性を発揮します。• 事前ロードされたパラメータ: レーザーレシピライブラリ内の主流の配合(例: FAPbI₃、CsPbI₃)に最適化された設定により、オペレータは即座にアクセスできます。• 研究開発サポート: 新しい組成(例: Snベースのペロブスカイト)については、当社のチームが以下を提供します: 72時間以内にカスタム波長/フルエンス校正を実施します。<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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