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精密マイクロビア加工用PCBレーザー穴あけ装置

HDI回路基板向けに50μmの微細穴を実現します。 6スピンドル設計により、スループットが300%向上します。 自動工具交換装置により、24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μmの位置決め精度により、完璧なビアアライメントが保証されます。

    PCB穴あけ装置の用途と選定ガイド

    PCB穴あけ装置は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザー統合加工装置を選定する際には、購入者は最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。

    関連するレーザーソリューションには以下が含まれます民生用電子機器レーザー穴あけ装置HDIマイクロビア穴あけ装置レーザー光学部品および付属品これらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。

    PCB穴あけ機の説明

    概要

    このCNC穴あけシステムは、0.1~6.5mmの穴径で±0.01mmの精度(800穴/分)を実現し、FR4、アルミニウム、高周波基板に対応しています。HDI基板やIC基板に最適で、多軸制御とインテリジェントな工具管理を組み合わせることで、ハイエンドPCB製造を実現します。

    PCB Laser Drilling Equipment for Precision Microvia Processing

    Laser PCB Microdrill

    High-Speed PCB Hole Driller

    主な機能

    成分

    仕様

    価値

    スピンドル

    160,000rpmエアベアリング(振れ精度≤1μm)

    工具寿命が30%延長

    ポジショニング

    リニアモーター(±0.01mm)

    精度が50%向上

    ツールチェンジャー

    60本工具自動交換装置(3秒)

    72時間連続運転

    粉塵除去

    HEPAフィルター

    0.1mg/m³未満の粒子状物質

    技術的な利点

    1. 品質:穴壁のRa≦3.2μm、めっきボイドを最小化

    2. コスト削減:エネルギー消費量45%削減、工具摩耗60%削減

    3. スマートオペレーション:AIによる予測保守(精度95%以上)

    4. 柔軟性:ブラインド/埋設ビアおよびバックドリルに対応

    アプリケーション

    • 民生用電子機器:スマートフォン基板用0.15mm穴

    • 5Gインフラ:RF材料の穴あけ

    • 自動車用電子機器:EV制御モジュール用多層基板

    仕様はあくまで目安です。すべての機器はお客様のニーズに合わせて完全にカスタマイズ可能です!


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    • ロクセン と提携した場合、設備の発注から正式な生産までどのくらいの時間がかかりますか?

      全体的なスケジュールは、機器の仕様と生産ラインの規模によって異なります。スタンドアロン機器の場合、標準モデルの製造サイクルは45日で、総工期(出荷および設置を含む)は約60日です。カスタム機器の場合は、技術要件に応じてさらに30日かかります。 完全なラインソリューションについては、以下をご覧ください。 • 100MWレベルの生産ラインでは、計画、機器の製造、設置、試運転に約4か月かかります。 • GWレベルの生産ラインには約8ヶ月かかります 専任のマネージャーが円滑な連携を確保し、詳細なプロジェクトスケジュールを提供します。例:お客様の1GWペロブスカイト生産ラインは、機器製造と施設建設を並行して行うことで、予定より15日早く完成しました。
    • Locsenはペロブスカイトスタートアップ企業に適した設備とパートナーシップソリューションを提供していますか?

      ロクセン は、ペロブスカイトの新興企業向けに特別に設計された「段階的パートナーシップ プログラム」を提供しています。 初期の研究開発段階では、技術検証と製品の反復を容易にするために、必須のプロセス パッケージがバンドルされたコンパクトなパイロット規模の機器 (例: 10MW レーザー スクライビング システム) を提供します。 スケールアップ段階では、スタートアップはアップグレード特典を受けることができます。 • パイロット機器のコアモジュールは、生産ラインの機械に価値を減額して下取りすることができます。 • プロセス開発サポートや実験データの共有を含むオプションの技術協力 このプログラムにより、複数のスタートアップ企業が初期段階の投資リスクを軽減しながら、研究室からパイロット生産へとスムーズに移行できるようになりました。
    • Locsen社の装置は、さまざまなサイズのペロブスカイト太陽電池に対応できますか?サポートされる最大寸法はどれくらいですか?

      Locsen 社のレーザー機器は、サイズ互換性に優れており、10cm×10cm から 2.4m×1.2m までの範囲のペロブスカイト太陽電池を加工できます。 特大サイズの細胞処理(例:12m×2.4mの硬質基板)向けには、精度とスループットの両方を確保するために、マルチレーザーヘッド同期機能を備えたカスタマイズされたガントリー型レーザーシステムを提供しています。 • 実証済みの性能: 業界をリードするスクライビング精度 (±15μm) と均一性 (>98%) で 1.2m×0.6m のセル処理に成功 • モジュラー設計:交換可能な光学モジュールは、さまざまな厚さ(0.1〜6mm)に適応します。 • スマートキャリブレーション: AIを活用したリアルタイムビームアライメントにより基板の反りを補正
    • ロクセン はペロブスカイト太陽電池のすべての主要な製造段階に合わせてカスタマイズされたレーザー ソリューションを提供していますか?

      はい、ロクセン はペロブスカイト太陽電池の生産チェーン全体をカバーする包括的なレーザー加工ソリューションを提供しています。 P0レーザーマーキング:フィルム堆積後の細胞識別用 P1/P2/P3レーザースクライビング:精密パターン形成 • 透明導電層(P1) • ペロブスカイト活性層(P2) • 背面電極(P3) P4エッジアイソレーション:短絡を防止するためのミクロンレベルのエッジトリミング タンデムセルモジュール:マルチマテリアル層処理専用のレーザーエッチングシステム 当社の統合された機器エコシステムにより、すべてのレーザー加工要件が満たされます。 • 層間のアライメント精度≤20μm • 熱影響部を5μm以下に制御 • 研究開発からギガワット規模の生産までをサポートするモジュラープラットフォーム
    • ロクセン のツールは、バリアント ペロブスカイト配合に対してどのような組成許容範囲をサポートしていますか?

      Locsenのレーザーシステムは、多様なペロブスカイト組成に優れた適応性を発揮します。• 事前ロードされたパラメータ: レーザーレシピライブラリ内の主流の配合(例: FAPbI₃、CsPbI₃)に最適化された設定により、オペレータは即座にアクセスできます。• 研究開発サポート: 新しい組成(例: Snベースのペロブスカイト)については、当社のチームが以下を提供します: 72時間以内にカスタム波長/フルエンス校正を実施します。<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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