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Lecheng Intelligence Technology (Suzhou) Co., Ltd.
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HDI回路基板向けに50μmの微細穴を実現します。 6スピンドル設計により、スループットが300%向上します。 自動工具交換装置により、24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μmの位置決め精度により、完璧なビアアライメントが保証されます。
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