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プラスチック、ガラス、電子機器用UVレーザーマーキングマシン

繊細な素材へのマーキングに最適な、超高精度UVレーザー。 355nmの波長精度で、30%高速化を実現。 コンパクトな設計で、電子機器や医療機器に最適です。 熱の影響が少なく、きれいで永続的なマーキングを保証します。
  • Le Cheng
  • 上海
  • 3ヶ月
  • 年間50セット

UVレーザーマーキング機の用途と選定ガイド

UVレーザーマーキング装置は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザーマーキング装置を選定する際には、購入者は最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。

関連するレーザーソリューションには以下が含まれますグリーンレーザーマーキングマシンCO₂レーザーマーキングマシンファイバーレーザーマーキングマシンこれらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。

UVレーザーマーキング機の構造的特徴

このUVレーザーマーキングマシンは、高度な355nm波長レーザー光源を搭載し、極めて小さな集光スポットサイズで超精密加工を実現します。高精度ガルバノメーターシステムにより、安定した正確なビーム制御が可能となり、コンパクトで堅牢な構造により振動を最小限に抑え、マーキングの一貫性を高めます。使いやすい制御インターフェースを備え、複数のファイル形式とプログラム可能な設定に対応し、スムーズな操作を実現します。さらに、空冷式と水冷式のオプションがあり、さまざまな産業環境に対応できる柔軟性を提供します。

UV laser marking machine

UVレーザーマーキング機の製品上の利点

  • 熱影響部(HAZ)が最小限:UVレーザーの低温加工技術は、熱による損傷をほぼ完全に排除するため、熱に弱い材料に最適です。

  • 超微細マーキング精度:10~20μmという極めて小さなスポットサイズで、マイクロ部品にも高解像度の刻印を実現します。

  • 高速かつ高効率:従来のレーザーと比較してマーキング速度が30%向上し、生産スループットが向上します。

  • 長寿命:高品質のレーザー光源と光学部品により、30,000時間以上の動作耐久性を実現しています。

  • 幅広い素材に対応:プラスチック、ガラス、セラミック、金属、半導体など、様々な素材に表面変形を起こすことなく完璧に機能します。

Fiber Laser Marking System

UVレーザーマーキング機の代表的な用途

非接触かつ高精度なマーキング能力を持つこのUVレーザー加工機は、微細な彫刻や永久的なマーキングを必要とする産業分野で幅広く利用されています。例えば、以下のような分野が挙げられます。

  • 電子機器:プリント基板の配線マーキング、ICチップのコーディング、SMD部品のラベル貼付。

  • 医療機器:FDA(米国食品医薬品局)の基準に準拠した表示のある手術器具、インプラント、および医薬品包装。

  • ジュエリー&精密工具:時計、指輪、切削工具への精緻な彫刻。

  • 自動車・航空宇宙分野:部品のシリアル化、QRコード、偽造防止マーキング。

  • 消費財:ガラス、セラミック、高級プラスチックへのロゴ刻印。

このUVレーザーマーキングシステムは、高精度、耐久性、クリーンな加工が求められる業界にとって最適なソリューションであり、材料の無駄や熱による歪みを一切発生させることなく、優れたマーキング品質を保証します。

Precision Laser Engraver


仕様はあくまで目安です。すべての機器はお客様のニーズに合わせて完全にカスタマイズ可能です!



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  • ロクセン と提携した場合、設備の発注から正式な生産までどのくらいの時間がかかりますか?

    全体的なスケジュールは、機器の仕様と生産ラインの規模によって異なります。スタンドアロン機器の場合、標準モデルの製造サイクルは45日で、総工期(出荷および設置を含む)は約60日です。カスタム機器の場合は、技術要件に応じてさらに30日かかります。 完全なラインソリューションについては、以下をご覧ください。 • 100MWレベルの生産ラインでは、計画、機器の製造、設置、試運転に約4か月かかります。 • GWレベルの生産ラインには約8ヶ月かかります 専任のマネージャーが円滑な連携を確保し、詳細なプロジェクトスケジュールを提供します。例:お客様の1GWペロブスカイト生産ラインは、機器製造と施設建設を並行して行うことで、予定より15日早く完成しました。
  • Locsenはペロブスカイトスタートアップ企業に適した設備とパートナーシップソリューションを提供していますか?

    ロクセン は、ペロブスカイトの新興企業向けに特別に設計された「段階的パートナーシップ プログラム」を提供しています。 初期の研究開発段階では、技術検証と製品の反復を容易にするために、必須のプロセス パッケージがバンドルされたコンパクトなパイロット規模の機器 (例: 10MW レーザー スクライビング システム) を提供します。 スケールアップ段階では、スタートアップはアップグレード特典を受けることができます。 • パイロット機器のコアモジュールは、生産ラインの機械に価値を減額して下取りすることができます。 • プロセス開発サポートや実験データの共有を含むオプションの技術協力 このプログラムにより、複数のスタートアップ企業が初期段階の投資リスクを軽減しながら、研究室からパイロット生産へとスムーズに移行できるようになりました。
  • Locsen社の装置は、さまざまなサイズのペロブスカイト太陽電池に対応できますか?サポートされる最大寸法はどれくらいですか?

    Locsen 社のレーザー機器は、サイズ互換性に優れており、10cm×10cm から 2.4m×1.2m までの範囲のペロブスカイト太陽電池を加工できます。 特大サイズの細胞処理(例:12m×2.4mの硬質基板)向けには、精度とスループットの両方を確保するために、マルチレーザーヘッド同期機能を備えたカスタマイズされたガントリー型レーザーシステムを提供しています。 • 実証済みの性能: 業界をリードするスクライビング精度 (±15μm) と均一性 (>98%) で 1.2m×0.6m のセル処理に成功 • モジュラー設計:交換可能な光学モジュールは、さまざまな厚さ(0.1〜6mm)に適応します。 • スマートキャリブレーション: AIを活用したリアルタイムビームアライメントにより基板の反りを補正
  • ロクセン はペロブスカイト太陽電池のすべての主要な製造段階に合わせてカスタマイズされたレーザー ソリューションを提供していますか?

    はい、ロクセン はペロブスカイト太陽電池の生産チェーン全体をカバーする包括的なレーザー加工ソリューションを提供しています。 P0レーザーマーキング:フィルム堆積後の細胞識別用 P1/P2/P3レーザースクライビング:精密パターン形成 • 透明導電層(P1) • ペロブスカイト活性層(P2) • 背面電極(P3) P4エッジアイソレーション:短絡を防止するためのミクロンレベルのエッジトリミング タンデムセルモジュール:マルチマテリアル層処理専用のレーザーエッチングシステム 当社の統合された機器エコシステムにより、すべてのレーザー加工要件が満たされます。 • 層間のアライメント精度≤20μm • 熱影響部を5μm以下に制御 • 研究開発からギガワット規模の生産までをサポートするモジュラープラットフォーム
  • ロクセン のツールは、バリアント ペロブスカイト配合に対してどのような組成許容範囲をサポートしていますか?

    Locsenのレーザーシステムは、多様なペロブスカイト組成に優れた適応性を発揮します。• 事前ロードされたパラメータ: レーザーレシピライブラリ内の主流の配合(例: FAPbI₃、CsPbI₃)に最適化された設定により、オペレータは即座にアクセスできます。• 研究開発サポート: 新しい組成(例: Snベースのペロブスカイト)については、当社のチームが以下を提供します: 72時間以内にカスタム波長/フルエンス校正を実施します。<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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