小型部品加工用デスクトップ型金属レーザーカッター

構造的特徴

この卓上型ファイバーレーザーカッター（画像ではグレーの本体と黒の加工ヘッドで示されています）は、省スペースな寸法（400×600×300mm）と産業グレードの性能を兼ね備えています。

• 安定したアルミフレーム – 4つの防振脚（写真参照）により、15m/分の高速切断時でも0.01mmの位置決め精度が保証されます。

• 調整可能なレーザーモジュール – 左側の光学ヘッド（画像では動作中の様子が捉えられている）は、50～150mmの材料厚さ範囲に対応するオートフォーカス機能を備えている。

• 作業スペースが広く、右側の搬入口（写真参照）により、小型部品のバッチ処理のための材料交換を迅速に行うことができます。

• 多層構造の安全性 – 一体型ヒューム抽出装置とクラス1レーザー安全筐体は、OSHA規格に適合しています。

技術的な利点

1. 超精密加工 – 30μmのレーザースポットにより、写真のバッグのロゴのような複雑なデザインを±10μmの再現精度で再現します。

2. 汎用性の高い素材サポート – ステンレス鋼（0.1～3mm）、真鍮（0.2～2mm）、陽極酸化アルミニウムを、きれいな切断面で切断します（バッグに焼き付けられた鮮明な画像がその証拠です）。

3. スマートパラメータライブラリ – 50種類以上の材料に対応した設定があらかじめロードされており、速度（例：1mm厚の鋼材を10m/分で加工）と出力を自動的に最適化します。

4. オフィスでの使用に最適 – 騒音レベルは55dBと低く、コンパクトなサイズなので、共有ワークスペースで24時間365日使用できます。

代表的な用途

• マイクロマニュファクチャリング – 医療機器部品（公差＜0.5mm）の大量生産およびRFIDアンテナのエッチング。

• 特注品 – レーザー刻印入りの金属製ギフト（写真参照）には、名刺入れや表彰盾などが含まれます。

• ジュエリーのプロトタイプ製作 – 50μmの解像度で18Kゴールドのペンダント型を作成します。

• STEM教育 – スタンフォード大学のデザインラボで、レーザーマイクロマシニングの原理を教えるために使用されている。