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金属パイプ加工用デュアルチャックレーザー管切断機

デュアルチャック設計により、材料加工を中断することなく連続運転が可能です。 切断と積載を同期させることで、生産量が倍増する。 高精度サーボ制御により、±0.08mmの精度を維持します。 スマートチャック同期機能により、材料の無駄をなくします。

    デュアルチャック式レーザー管切断機の用途と選定ガイド

    デュアルチャック式レーザー管切断機は、安定したビーム制御、プロセスの再現性、および生産要件との確実な統合が求められる産業用レーザー加工プロジェクト向けに設計されています。レーザー切断装置を選定する際には、最終的な装置構成を決定する前に、材料の種類、加工精度、自動化レベル、スループット、メンテナンスの容易性、およびアフターサービスを比較検討する必要があります。

    関連するレーザーソリューションには以下が含まれますPシリーズ高速レーザー管切断機3Dレーザー切断機フレキシブルOLEDレーザー切断システムこれらの内部参照により、ユーザーは類似のシステムを比較したり、洗浄、切断、罫書き、マーキング、溶接、太陽光発電レーザー装置の各ページ間をスムーズに移動したりすることができます。

    ダブルチャック式レーザー管切断機の説明

    概要

    このデュアルチャック式レーザーチューブカッターは、高出力ファイバーレーザーと特許取得済みのチャックシステムを備えたモジュール設計を採用しています。Han's Laser独自のサーボサポートを搭載し、直径300mmまでのチューブに対して±0.1mmの精度を実現し、長尺チューブ加工時のたるみを解消します。

    Dual Chuck Laser Tube Cutting Machine for Metal Pipe Processing

    Twin-Spindle Tube Cutting System

    High-Productivity Laser Pipe Cutter


    主な機能

    成分

    革新

    画期的な

    デュアルチャック

    同期クランプ

    8mチューブの振動を解決

    サーボサポート

    動的フォローアップ(特許番号 ZL2020XXXXXX)

    0.1mm/m未満の真直度

    ローディングシステム

    自動/手動切り替え可能

    3分で素早く切り替え可能

    レーザーヘッド

    オートフォーカス(±0.02mm)

    45°面取り切断


    パフォーマンス
    精度:◆◆◆◆◆◆◆◆◇◇ 8.5
    速度:◆◆◆◆◆◆◆◆◆◇ 9.0
    直径適合性:◆◆◆◆◆◆◆◇◇◇ 7.0
    自動化:◆◆◆◆◆◆◆◆◇◇ 8.0
    費用対効果:◆◆◆◆◆◆◆◆◆◇ 9.0


    技術的な利点

    1. 精密工学:

      • 端部の垂直度 ≤0.05°

      • 切断面Ra≤6.3μm

    2. 生産性向上:

      • 従来の方法より5倍速い

      • 24時間365日連続稼働

    3. スマート機能:

      • AIによるチューブ認識(精度99.9%)

      • 遠隔診断

    4. コスト削減:

      • エネルギー消費量を40%削減

      • 消耗品費60%削減


    アプリケーション

    • 工事:

      ▸ ステンレス製手すりの精密切断

      ▸ カーテンウォール支持管の加工

    • 自動車:

      ▸ EVバッテリーフレームチューブ

      ▸ 排気マニホールドの多角度穴

    • 家具:

      ▸ 金属製家具用コネクター

      ▸ ディスプレイラックの芸術的なカット

    仕様はあくまで目安です。すべての機器はお客様のニーズに合わせて完全にカスタマイズ可能です!


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    • ロクセン と提携した場合、設備の発注から正式な生産までどのくらいの時間がかかりますか?

      全体的なスケジュールは、機器の仕様と生産ラインの規模によって異なります。スタンドアロン機器の場合、標準モデルの製造サイクルは45日で、総工期(出荷および設置を含む)は約60日です。カスタム機器の場合は、技術要件に応じてさらに30日かかります。 完全なラインソリューションについては、以下をご覧ください。 • 100MWレベルの生産ラインでは、計画、機器の製造、設置、試運転に約4か月かかります。 • GWレベルの生産ラインには約8ヶ月かかります 専任のマネージャーが円滑な連携を確保し、詳細なプロジェクトスケジュールを提供します。例:お客様の1GWペロブスカイト生産ラインは、機器製造と施設建設を並行して行うことで、予定より15日早く完成しました。
    • Locsenはペロブスカイトスタートアップ企業に適した設備とパートナーシップソリューションを提供していますか?

      ロクセン は、ペロブスカイトの新興企業向けに特別に設計された「段階的パートナーシップ プログラム」を提供しています。 初期の研究開発段階では、技術検証と製品の反復を容易にするために、必須のプロセス パッケージがバンドルされたコンパクトなパイロット規模の機器 (例: 10MW レーザー スクライビング システム) を提供します。 スケールアップ段階では、スタートアップはアップグレード特典を受けることができます。 • パイロット機器のコアモジュールは、生産ラインの機械に価値を減額して下取りすることができます。 • プロセス開発サポートや実験データの共有を含むオプションの技術協力 このプログラムにより、複数のスタートアップ企業が初期段階の投資リスクを軽減しながら、研究室からパイロット生産へとスムーズに移行できるようになりました。
    • Locsen社の装置は、さまざまなサイズのペロブスカイト太陽電池に対応できますか?サポートされる最大寸法はどれくらいですか?

      Locsen 社のレーザー機器は、サイズ互換性に優れており、10cm×10cm から 2.4m×1.2m までの範囲のペロブスカイト太陽電池を加工できます。 特大サイズの細胞処理(例:12m×2.4mの硬質基板)向けには、精度とスループットの両方を確保するために、マルチレーザーヘッド同期機能を備えたカスタマイズされたガントリー型レーザーシステムを提供しています。 • 実証済みの性能: 業界をリードするスクライビング精度 (±15μm) と均一性 (>98%) で 1.2m×0.6m のセル処理に成功 • モジュラー設計:交換可能な光学モジュールは、さまざまな厚さ(0.1〜6mm)に適応します。 • スマートキャリブレーション: AIを活用したリアルタイムビームアライメントにより基板の反りを補正
    • ロクセン はペロブスカイト太陽電池のすべての主要な製造段階に合わせてカスタマイズされたレーザー ソリューションを提供していますか?

      はい、ロクセン はペロブスカイト太陽電池の生産チェーン全体をカバーする包括的なレーザー加工ソリューションを提供しています。 P0レーザーマーキング:フィルム堆積後の細胞識別用 P1/P2/P3レーザースクライビング:精密パターン形成 • 透明導電層(P1) • ペロブスカイト活性層(P2) • 背面電極(P3) P4エッジアイソレーション:短絡を防止するためのミクロンレベルのエッジトリミング タンデムセルモジュール:マルチマテリアル層処理専用のレーザーエッチングシステム 当社の統合された機器エコシステムにより、すべてのレーザー加工要件が満たされます。 • 層間のアライメント精度≤20μm • 熱影響部を5μm以下に制御 • 研究開発からギガワット規模の生産までをサポートするモジュラープラットフォーム
    • ロクセン のツールは、バリアント ペロブスカイト配合に対してどのような組成許容範囲をサポートしていますか?

      Locsenのレーザーシステムは、多様なペロブスカイト組成に優れた適応性を発揮します。• 事前ロードされたパラメータ: レーザーレシピライブラリ内の主流の配合(例: FAPbI₃、CsPbI₃)に最適化された設定により、オペレータは即座にアクセスできます。• 研究開発サポート: 新しい組成(例: Snベースのペロブスカイト)については、当社のチームが以下を提供します: 72時間以内にカスタム波長/フルエンス校正を実施します。<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

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