レーザー切断装置

デュアルレーザー設計により、切断と破砕を一度の工程で行うことができます。 ピコ秒処理により、ひび割れのないきれいなエッジを実現します。 高精度モーションシステムにより、ミクロンレベルの精度を実現します。 安定した性能は、継続的な工業生産を支える。

ピコ秒切断とCO2破砕を1台の機械で実現。 高精度モーションシステムにより、精密なガラス加工を実現します。 CCDカメラのアライメント調整により、位置決め精度と歩留まりが向上します。 300×300mmのガラスに対応し、安定した自動化を実現するように設計されています。

超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC のサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。

コールドレーザー加工: 熱によるひび割れや欠けを生じずにガラスを切断します。 ミクロンレベルの精度: ≤20μm の精度できれいなエッジを実現します。 多層対応: ラミネート/強化ガラスを簡単に加工できます。 産業信頼性: 最小限のメンテナンスで 24 時間 365 日稼働。

複雑な 3D 金属部品を 5 軸ロボットで切断します。 高出力ファイバーレーザーは厚い材料から薄い材料まで扱えます。 自動車部品の精密±0.05mm切断。 スマートプログラミングにより材料の無駄が大幅に削減されます。

完璧なマイクロスケールの加工を実現するナノメートル精度。 超高速レーザーにより、きれいでバリのないカットが可能になります。 多様な用途に対応するマルチマテリアル互換性。 自動フォーカス制御により、一貫した高品質が保証されます。

デュアルチャック設計により、材料のノンストップ処理が可能になります。 同期切断/ロードにより生産量が 2 倍になります。 精密サーボ制御により±0.08mmの精度を維持します。 スマートなチャック同期により材料の無駄がなくなります。

P シリーズは業界をリードする 120 m/分の切断速度を実現します。 6 軸 CNC 制御により、複雑な 3D パイプ プロファイルが可能になります。 自動積み込み・積み下ろしにより生産効率が向上します。 すべてのパイプ径にわたって ±0.1mm の精度を維持します。

フレキシブル 有機EL パネル用の超精密レーザー切断。 非接触プロセスによりディスプレイ層の損傷を防ぎます。 自動調整によりミクロンレベルの切断精度を保証します。 コンパクトな設計はクリーンルーム生産環境に適合します。

材料損失ゼロの非接触レーザー切断。 高精度スライスにより優れたウェーハ品質を実現します。 自動化により生産効率が向上します。 熱衝撃が低いため、SiC の特性が維持されます。