レーザー切断装置

超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC のサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。

コールドレーザー加工: 熱によるひび割れや欠けを生じずにガラスを切断します。 ミクロンレベルの精度: ≤20μm の精度できれいなエッジを実現します。 多層対応: ラミネート/強化ガラスを簡単に加工できます。 産業信頼性: 最小限のメンテナンスで 24 時間 365 日稼働。

複雑な 3D 金属部品を 5 軸ロボットで切断します。 高出力ファイバーレーザーは厚い材料から薄い材料まで扱えます。 自動車部品の精密±0.05mm切断。 スマートプログラミングにより材料の無駄が大幅に削減されます。

完璧なマイクロスケールの加工を実現するナノメートル精度。 超高速レーザーにより、きれいでバリのないカットが可能になります。 多様な用途に対応するマルチマテリアル互換性。 自動フォーカス制御により、一貫した高品質が保証されます。

デュアルチャック設計により、材料のノンストップ処理が可能になります。 同期切断/ロードにより生産量が 2 倍になります。 精密サーボ制御により±0.08mmの精度を維持します。 スマートなチャック同期により材料の無駄がなくなります。

P シリーズは業界をリードする 120 m/分の切断速度を実現します。 6 軸 CNC 制御により、複雑な 3D パイプ プロファイルが可能になります。 自動積み込み・積み下ろしにより生産効率が向上します。 すべてのパイプ径にわたって ±0.1mm の精度を維持します。

フレキシブル 有機EL パネル用の超精密レーザー切断。 非接触プロセスによりディスプレイ層の損傷を防ぎます。 自動調整によりミクロンレベルの切断精度を保証します。 コンパクトな設計はクリーンルーム生産環境に適合します。

材料損失ゼロの非接触レーザー切断。 高精度スライスにより優れたウェーハ品質を実現します。 自動化により生産効率が向上します。 熱衝撃が低いため、SiC の特性が維持されます。

多用途のデュアル機能: 1 つのコンパクトなシステムで精密な切断と彫刻が可能です。 非素材マスター: 木材、アクリル、皮革、布地、紙を完璧に加工します。 ユーザーフレンドリーな操作: 直感的なソフトウェアと迅速なセットアップにより、すぐに生産性が向上します。 産業グレードの結果: 産業的な複雑さのないプロフェッショナル品質。

省スペース設計: コンパクトなベンチトップユニットは、あらゆる作業場やオフィスに適合します。 精密金属切断: スチール、アルミニウム、銅を非常に鋭く切断します。 プラグアンドプレイ操作: ユーザーフレンドリーなソフトウェア、最小限のトレーニングで済みます。 産業用パフォーマンス: 産業用スペースを必要とせずにプロフェッショナルな結果を実現します。