レーザー切断装置

ピコ秒切断とCO2破砕を1台の機械で実現。 高精度モーションシステムにより、精密なガラス加工を実現します。 CCDカメラのアライメント調整により、位置決め精度と歩留まりが向上します。 300×300mmのガラスに対応し、安定した自動化を実現するように設計されています。

デュアルレーザー設計により、切断と破砕を一度の工程で行うことができます。 ピコ秒処理により、ひび割れのないきれいなエッジを実現します。 高精度モーションシステムにより、ミクロンレベルの精度を実現します。 安定した性能は、継続的な工業生産を支える。

マルチステーションレーザーマーキング・切断システムは、並列処理によって生産効率を向上させます。 自動位置決めと安定したレーザー制御により、一貫したマーキング、切断、およびバッチ生産をサポートします。 電子機器の金属部品、工業用部品、および特注生産ラインに適しています。

Pシリーズは、業界トップクラスの120m/分の切断速度を実現します。 6軸CNC制御により、複雑な3Dパイプ形状の加工が可能になります。 自動積載・荷降ろしは生産効率を向上させる。 あらゆるパイプ径において±0.1mmの精度を維持します。

高出力ファイバーレーザー：優れた速度を実現し、厚い金属も楽々と切断できます。 卓越した精度と品質：複雑な輪郭でも、バリのないきれいなエッジを実現します。 エネルギー効率とコスト効率：低消費電力により、運用コストを最大限に削減します。 汎用性と信頼性：鋼鉄、アルミニウム、銅など、さまざまな金属を安定した結果で加工します。

多用途なデュアル機能：精密な切断と彫刻を1つのコンパクトなシステムで実現。 非素材加工の達人：木材、アクリル、革、布地、紙を完璧に加工します。 ユーザーフレンドリーな操作性：直感的なソフトウェアと迅速なセットアップで、すぐに生産性を向上させます。 工業レベルの結果：工業的な複雑さを伴わずに、プロ並みの品質を実現します。

フレキシブルOLEDパネル向け超精密レーザー切断。 非接触プロセスにより、表示層の損傷を防ぎます。 自動位置合わせにより、ミクロンレベルの切断精度が保証されます。 コンパクトな設計なので、クリーンルームでの製造環境に適しています。

デュアルチャック設計により、材料加工を中断することなく連続運転が可能です。 切断と積載を同期させることで、生産量が倍増する。 高精度サーボ制御により、±0.08mmの精度を維持します。 スマートチャック同期機能により、材料の無駄をなくします。

複雑な3D金属部品のための5軸ロボット切削加工。 高出力ファイバーレーザーは、厚い材料から薄い材料まで加工可能です。 自動車部品向け、±0.05mmの高精度切削加工。 スマートなプログラミングは、材料の無駄を大幅に削減します。

レーザーエッチング装置は、非接触で精密な材料除去とパターニングを実現します。 安定したビーム制御は、エッジ品質の一貫性と処理効率の向上に役立ちます。 太陽光発電パネル、ガラス、電子機器、精密工業材料に適しています。