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デュアルレーザー設計により、切断と破砕を一度の工程で行うことができます。 ピコ秒処理により、ひび割れのないきれいなエッジを実現します。 高精度モーションシステムにより、ミクロンレベルの精度を実現します。 安定した性能は、継続的な工業生産を支える。

ピコ秒切断とCO2破砕を1台の機械で実現。 高精度モーションシステムにより、精密なガラス加工を実現します。 CCDカメラのアライメント調整により、位置決め精度と歩留まりが向上します。 300×300mmのガラスに対応し、安定した自動化を実現するように設計されています。