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蘇州楽成智能科技
並列処理により、2つのワークステーションでサイクルタイムを50%短縮。 高精度レーザーが、熱による損傷を一切与えずに半田ペーストを溶融します。 0.3mmのマイクロスポット溶接により、ファインピッチIC/BGA部品を溶接します。
デュアルステーション式はんだペーストレーザー溶接機はんだペーストレーザー溶接自動SMTはんだ付け機高精度PCBレーザー溶接機洗浄不要のレーザーはんだ付けシステムEメールもっと
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