レーザースクライビングがペロブスカイト製造で勝利する理由
比類のない精度とプロセス制御
レーザースクライビング技術は、ペロブスカイト太陽電池の製造に不可欠なミクロンレベルの精度を実現します。Lechengのシステムは、±5μmの位置精度で20～50μmのスクライブライン幅を実現し、セル層間の電気的接続を定義する正確なP1-P3パターン形成を可能にします。この精度は、デッドゾーン（活性セル領域間の非活性領域）を最小限に抑えることで、モジュール効率に直接影響します。従来の機械式スクライビング法では、一貫した深さ制御を維持するのが難しく、脆弱なペロブスカイト層やその下のTCOコーティングを損傷することがよくありました。これに対し、Lechengのレーザーシステムは、リアルタイムの焦点追跡と熱管理を利用して、最適なアブレーション深さを維持しながら、熱影響部を1μm未満に低減します。このレベルの制御により、効率損失を最小限に抑えながらサブセルを直列に接続できるため、レーザースクライビングは高性能ペロブスカイトモジュールの実現に不可欠なものとなっています。
スケーラビリティと製造効率
レーザースクライビングの非接触特性は、大量生産に不可欠な高速加工を可能にします。Lechengのマルチビームシステムは、1000mm/秒を超える速度で最大24本のスクライブラインを同時に加工でき、機械加工の代替手段を大幅に上回ります。この拡張性は、フレキシブル基板上のロールツーロール方式のペロブスカイト生産において特に有用であり、Lechengのシステムは500mm幅の材料を扱いながら毎分1.5mの加工速度を維持します。この技術は自動化生産ラインとの互換性を備えているため、手作業による介入が軽減され、Lechengの装置は連続運転において95%以上の稼働率を達成しています。さらに、レーザーシステムは、頻繁な交換が必要な機械式スクライビングツールと比較して消耗品が最小限で済むため、生産工程全体を通して一貫した品質を維持しながら、運用コストを約30%削減します。
汎用性と素材の互換性
レーザースクライビングは、ハードウェアの変更を必要とせずに、多様なペロブスカイト構造と層構造に適応します。Lechengのシステムは、異なるレーザー光源（IR、緑色、UV）で構成でき、TCOコーティングから金属電極まで、様々な材料を最適に処理できます。この柔軟性により、メーカーはセル設計を迅速に反復できます。これは、急速に進化するペロブスカイト技術環境において重要な利点です。この技術は、P2およびP3パターンがP1ラインの不規則性に自動的に適応し、デッドゾーンを最大30%削減する軌道追跡などの革新的なプロセスも可能にします。この適応性は、硬質ガラスから柔軟なポリマーまで、様々な基板タイプに拡張されており、レーザースクライビングは現在および将来のペロブスカイト製造パラダイムの両方をサポートできる唯一の技術です。
レーザースクライビングは、比類のない精度、製造のスケーラビリティ、プロセスの柔軟性を組み合わせることで、ペロブスカイト生産の決定的なソリューションとして登場し、Lecheng の技術を太陽光発電産業の次世代太陽光発電への移行の最前線に位置付けています。
