ニュース

レーザー切断時のガラス端面の欠けは、通常、レーザーパラメータ、動作安定性、ガラス材料特性、切断方法、および取り扱い設計に関連しています。安定した装置構成と最適化されたプロセス制御により、切断面の品質を大幅に向上させ、破損リスクを低減できます。 薄膜太陽電池モジュールの製造や精密ガラス加工においては、装置を選定する前に、切断能力と長期的なプロセス安定性の両方を評価する必要がある。