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楽成インテリジェンステクノロジー(蘇州)株式会社

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  • ガラス基板の冷間レーザー切断
    2026
    02-13
    冷間レーザー切断は、サブミクロンレベルの精度と産業レベルの堅牢性を兼ね備え、ガラス加工におけるパラダイムシフトをもたらします。Lechengの技術は、フレキシブルエレクトロニクスや高効率太陽電池における新たな用途を実現するだけでなく、製造品質と運用効率の新たな基準を確立します。

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