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2025

09-15

薄膜レーザーエッチング装置における技術的課題と革新

レーザーエッチング技術は、特にディスプレイ製造、太陽光発電、フレキシブルエレクトロニクスといった業界において、薄膜材料の精密加工に不可欠なものとなっています。非接触加工、デジタル制御、高精度といった利点があるにもかかわらず、薄膜レーザーエッチング装置の開発と応用には依然として多くの技術的課題が残っています。本稿では、これらの課題と、業界を前進させる革新的なソリューションについて考察します。

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ペロブスカイト光起電力レーザー加工におけるビーム分割技術の解明

ギガワット規模のペロブスカイト太陽光発電への移行は、精密レーザー加工にかかっており、ビーム分割技術が極めて重要な役割を果たします。単一のレーザー光源を複数のビームに分割することで、P1-P3パターンとエッジアイソレーション（P4）の同時スクライビングが可能になり、スループット、デッドゾーン制御、そして生産コストに直接的な影響を与えます。現在の産業的アプローチは、主に機械式ビーム分割と回折光学素子（DOE）であり、それぞれペロブスカイトの熱感度と拡張性要件に対して独自の利点を持っています。
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薄膜太陽電池向けロールツーロール（R2R）レーザースクライビングシステム

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ペロブスカイト太陽光発電モジュール

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高精度レーザー微細加工装置

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顧客からの称賛

この名誉ある賞の受賞により、楽成智能の業界における知名度と評判は飛躍的に向上し、サプライヤーの中でも信頼できるリーダーとしての地位を確立しました。この認定は、同社の競争力を強化し、市場拡大のための強固な基盤を築きます。
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第三者の証言

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