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  • ガラス基板の低温レーザー切断
    2026
    02-13
    コールドレーザー切断は、ガラス加工におけるパラダイムシフトであり、サブミクロンレベルの精度と産業用途における堅牢性を兼ね備えています。Lecheng社の技術は、フレキシブルエレクトロニクスや高効率太陽電池といった新たな用途を可能にするだけでなく、製造品質と運用効率の新たな基準を打ち立てます。

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