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2025

11-30

レーザーアブレーション：精密マーキングの核となるプロセス

高度な材料加工技術であるレーザーアブレーションは、精密マーキングと微細加工における基盤技術としての地位を確立しています。このプロセスでは、高エネルギーのパルスレーザービームを用いて材料を表面から蒸発させることで効果的に除去し、比類のない精度で微細な特徴やマーキングを実現します。産業界における高精度化と熱影響の最小化への要求が高まる中、レーザーアブレーションは進化を続け、様々な製造分野に革新的なソリューションを提供しています。

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ペロブスカイト光起電力レーザー加工におけるビーム分割技術の解明

ギガワット規模のペロブスカイト太陽光発電への移行は、精密レーザー加工にかかっており、ビーム分割技術が極めて重要な役割を果たします。単一のレーザー光源を複数のビームに分割することで、P1-P3パターンとエッジアイソレーション（P4）の同時スクライビングが可能になり、スループット、デッドゾーン制御、そして生産コストに直接的な影響を与えます。現在の産業的アプローチは、主に機械式ビーム分割と回折光学素子（DOE）であり、それぞれペロブスカイトの熱感度と拡張性要件に対して独自の利点を持っています。
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薄膜太陽電池向けロールツーロール（R2R）レーザースクライビングシステム

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ペロブスカイト太陽光発電モジュール

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高精度レーザー微細加工装置

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顧客からの称賛

この名誉ある賞の受賞により、楽成智能の業界における知名度と評判は飛躍的に向上し、サプライヤーの中でも信頼できるリーダーとしての地位を確立しました。この認定は、同社の競争力を強化し、市場拡大のための強固な基盤を築きます。
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