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1. マルチチャネル アーキテクチャにより、IV と MPPT の並列テストが可能になります。 2. 独立したチャンネル制御により高精度なデータ取得を実現します。 3. 内蔵の MPPT アルゴリズムがペロブスカイトのヒステリシスを効果的に処理します。 4. 自動化されたソフトウェアは、長期にわたる無人安定性テストをサポートします。
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1. 光学成形により、真の平行光を実現<5° collimation. 2. クラス A+ スペクトルにより、正確なペロブスカイト応答テストが保証されます。 3. 300×300 mmの大きな均一領域がデバイスおよびモジュールの研究をサポートします。 4. デュアル定常モードとパルスモードにより、効率と安定性のテストが可能になります。
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1. AM0 ライト、サーマルステージ、テストシステムを 1 つのキャビネットに統合しました。 2. -180°C ~ +150°C の極限温度シミュレーションを備えたクラス A AM0 スペクトル。 3. マルチチャネル IV および MPPT テストにより、高スループットの宇宙 PV 評価が可能になります。 4. 自動化されたソフトウェアは、24 時間 365 日の無人安定性および経年劣化テストをサポートします。
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精密スクライビング: サブミクロンの精度を実現し、完璧な薄膜パターンを形成します。 高速 R2R 処理: 継続的なロールツーロール自動化によりスループットを最大化します。 非接触エッジクリアリング: 微細な亀裂や汚染を除去し、きれいなエッジを確保します。 多用途の材料処理: 伊藤、ペット、PI、銅などを簡単に処理します。
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超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC のサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。
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完全に密閉された設計により、安全でほこりのない操作が可能です。 錆やコーティングを素早く除去する高出力レーザー。 精密な洗浄結果を実現する自動制御。 メンテナンスが少なく、産業用途に最適です。
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高度な HDI ボード向けの 50μm 未満のレーザー ドリリング。 超高速位置決めにより、高スループットの生産が可能になります。 自動フォーカス制御により、一貫した穴品質が保証されます。 コンパクトなフットプリントは既存の プリント基板 生産ラインに適合します。
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コールドレーザー加工: 熱によるひび割れや欠けを生じずにガラスを切断します。 ミクロンレベルの精度: ≤20μm の精度できれいなエッジを実現します。 多層対応: ラミネート/強化ガラスを簡単に加工できます。 産業信頼性: 最小限のメンテナンスで 24 時間 365 日稼働。
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複雑な 3D 金属部品を 5 軸ロボットで切断します。 高出力ファイバーレーザーは厚い材料から薄い材料まで扱えます。 自動車部品の精密±0.05mm切断。 スマートプログラミングにより材料の無駄が大幅に削減されます。
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統合されたレーザースコアリング/ブレーキングにより二次加工が不要になります。 二酸化炭素₂レーザーは、微小な亀裂のない滑らかなエッジを作成します。 特許取得済みの力制御により、一貫して 100μm の精度が保証されます。
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