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精密スクライビング: サブミクロンの精度を実現し、完璧な薄膜パターンを形成します。 高速 R2R 処理: 継続的なロールツーロール自動化によりスループットを最大化します。 非接触エッジクリアリング: 微細な亀裂や汚染を除去し、きれいなエッジを確保します。 多用途の材料処理: 伊藤、ペット、PI、銅などを簡単に処理します。

超微細 5μm レーザーエッチング - 半導体および FPC のサブミクロン精度。 2000mm/s の高速処理 - 化学エッチングに比べて 4 倍高速、無駄ゼロ。 200 種類以上の材料との互換性 - ガラスからチタン合金まで非接触。 インテリジェント ヒューマンマシンインターフェース 制御 - オートフォーカスと キャド 統合、ISO 認定。

繊細な材料のマーキングに適した超高精度 紫外線 レーザー。 355nmの波長精度で速度が30%向上します。 コンパクトなデザインで、電子機器や医療機器に最適です。 熱の影響が少なく、きれいで永久的なマーキングを保証します。

20W/50W ファイバーレーザー出力 - 金属やプラスチックに永久的なマークを付けます。 曲面のオートフォーカス - ツール不要の 10 秒セットアップ、精度 ±0.1 んん。 100,000 時間以上のメンテナンスフリー - IP54 保護、空冷設計。

10.6μm波長エキスパート - 材料にダメージを与えることなくコーティングを蒸発させます。 プラスチックへの 0.1 んん の微細マーキング - 包装およびラベル用の食品に安全な彫刻。 60W/100W 高周波 密閉チューブ - ガラスチューブに比べて寿命が 30% 長くなります。 3D オブジェクトの自動フォーカス - 5 秒調整、±0.2 んん の精度。

マルチステーション設計により同時処理による効率性が向上します。 高精度レーザーにより、きれいなカットと詳細な彫刻が実現します。 自動化された操作により、人件費と人的エラーが削減されます。 長期にわたる産業パフォーマンスを実現する耐久性のある構造。