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精密スクライビング: サブミクロンの精度を実現し、完璧な薄膜パターンを形成します。 高速 R2R 処理: 継続的なロールツーロール自動化によりスループットを最大化します。 非接触エッジ除去: 微細な亀裂や汚染を除去し、きれいなエッジを確保します。 多用途の材料処理: 伊藤、ペット、PI、銅などを簡単に処理します。
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