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楽成インテリジェンステクノロジー(蘇州)株式会社

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  • ピコ秒レーザーアブレーションにより、ウェットプロセスに代わるカバーレイの開口が可能に
    2026
    01-09
    カバーレイの開口におけるウェットケミカルエッチングからピコ秒​​レーザーアブレーションへの移行は、技術の飛躍的な進歩を象徴しています。レチェン Intelligentはこの移行の最前線に立ち、メーカーの皆様に、より高い精度、設計自由度の向上、持続可能性の向上、そして生産効率の向上を実現するツールを提供しています。FPCの小型化と複雑化が進む中、Lechengのレーザー技術は新たな業界標準となり、次世代のエレクトロニクス革新を牽引していくでしょう。

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