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Lechengの1.5m/分R2Rレー​​ザーシステムは、前例のない速度と卓越した精度を組み合わせることで製造効率を革新し、スループットと品質は相反するものではないことを証明しています。この技術革新により、Lechengは競争優位性を維持しながら生産規模を拡大しようとする太陽光発電メーカーにとって最適なパートナーとしての地位を確立しています。

カバーレイの開口におけるウェットケミカルエッチングからピコ秒​​レーザーアブレーションへの移行は、技術の飛躍的な進歩を象徴しています。レチェン Intelligentはこの移行の最前線に立ち、メーカーの皆様に、より高い精度、設計自由度の向上、持続可能性の向上、そして生産効率の向上を実現するツールを提供しています。FPCの小型化と複雑化が進む中、Lechengのレーザー技術は新たな業界標準となり、次世代のエレクトロニクス革新を牽引していくでしょう。

主なイノベーション: 記録的な柔軟性：厚さ0.1～0.2mm、曲げ半径≤5mm、10万回の曲げに耐える<5% efficiency loss 高効率：単接合型では理論効率33%、タンデム型では45%以上。シリコンの27%の上限を超える。 ロールツーロール生産：簡素化された製造によりシリコンに比べてコストを40％削減し、30～70％のカスタマイズ可能な透明性を実現