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高度なチップ製造のための超精密レーザーアニーリング。 均一なエネルギー分布により、一貫したウェーハ処理が保証されます。 非接触プロセスにより、半導体表面の損傷を防ぎます。 自動校正は、さまざまなウェハ仕様に対応します。