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高度なチップ製造のための超高精度レーザーアニーリング。 均一なエネルギー分散により、一貫したウェハ処理が保証されます。 非接触プロセスにより半導体表面の損傷を防ぎます。 自動キャリブレーションにより、さまざまなウェーハ仕様に適応します。