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炭化ケイ素インゴットレーザー切断システムは、SiCウェハー製造のための非接触切断を実現します。 高精度レーザー加工は、材料ロスを低減し、スライスの一貫性を向上させるのに役立ちます。 半導体材料の高度なウェーハ加工およびSiC製造用途に適しています。