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高度なマイクロエレクトロニクス向けに、10μmの超微細孔を実現する。 UVレーザー技術は、基材への熱損傷を防ぎます。 自動化された材料搬送システムにより、99.8%の穴あけ精度が保証されます。 コンパクトな設計で、SMT生産ラインにシームレスに統合できます。

レーザー高精度マイクロ加工装置は、バリのない穴あけ、切削、および微細形状加工をサポートします。 超高速レーザー制御により、ナノメートルレベルの精度と安定した再現性を備えた、きれいなエッジを実現できます。 電子機器、ガラスセラミックス、半導体部品、精密材料加工に適しています。