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高度なHDI基板向け50μm以下のレーザー穴あけ加工。 超高速位置決めにより、高スループット生産が可能になります。 自動フォーカス制御により、穴の品質が常に一定に保たれます。 コンパクトな設置面積で、既存のプリント基板製造ラインに適合します。