製品

高度なチップ製造のための超高精度レーザーアニーリング。 均一なエネルギー分散により、一貫したウェハ処理が保証されます。 非接触プロセスにより半導体表面の損傷を防ぎます。 自動キャリブレーションにより、さまざまなウェーハ仕様に適応します。

環境に優しいレーザー洗浄が化学処理に代わるものです。 基材を傷つけずに精密洗浄します。 軽量設計なのでどこでも簡単に操作できます。 長寿命のファイバーレーザー光源によりメンテナンスの手間が省けます。

精密製造のための高速ロボットレーザー溶接。 柔軟な自動化により、複雑な溶接アプリケーションに適応します。 エネルギー効率の高いシステムにより、運用コストが大幅に削減されます。

高効率EVバッテリー生産のための精密溶接。 完全に自動化されたシステムにより、速度が向上し、欠陥が削減されます。 堅牢な設計により、長期にわたる安定した製造パフォーマンスが保証されます。 さまざまなタイプとサイズのバッテリーに合わせてカスタマイズ可能なソリューション。

高出力ファイバーレーザーの精度による超高速切断。 メンテナンスが少なく、工業用金属加工の効率​​が高くなります。 高度な CNC 制御により、常にスムーズで正確なカットが保証されます。 厚い金属板から薄い金属板まで、信頼性の高いパフォーマンスを実現します。

耐久性のある金属修理のための高精度レーザークラッディング。 環境に優しいプロセスにより、廃棄物とエネルギー消費が削減されます。 自動制御により、一貫した高品質のコーティングが保証されます。 精度と信頼性で世界中の業界から信頼されています。

材料損失ゼロの非接触レーザー切断。 高精度スライスにより優れたウェーハ品質を実現します。 自動化により生産効率が向上します。 熱衝撃が低いため、SiC の特性が維持されます。

マイクロ 導かれた アレイ用の超高精度レーザー転写。 ミクロン単位の精度で高速大量生産。 非接触プロセスにより、損傷はゼロになります。 柔軟な生産スケーリングを可能にするモジュール設計。

現場での清掃作業に最適な超ポータブル設計。 強力なレーザーが錆や塗装を簡単に除去します。 人間工学に基づいた快適な操作性を実現するバックパック。 低消費電力、高い洗浄効率。

非接触洗浄なので、表面にダメージを与えません。 錆や塗装を効率的に除去し、環境に優しい。 軽量で持ち運びやすく、操作も簡単です。 メンテナンスが少なく、長寿命のレーザー光源。