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精密レーザー溶融技術は、複雑な金属部品を層状に積み重ねて製造する。 閉ループ制御により、高密度部品の一貫した品質が保証されます。 チタン、鋼、合金など、複数の素材に対応可能。

デュアルチャック設計により、材料加工を中断することなく連続運転が可能です。 切断と積載を同期させることで、生産量が倍増する。 高精度サーボ制御により、±0.08mmの精度を維持します。 スマートチャック同期機能により、材料の無駄をなくします。

HDI回路基板向けに50μmの微細穴を実現します。 6スピンドル設計により、スループットが300%向上します。 自動工具交換装置により、24時間365日の稼働が可能になります。 ±5μmの位置決め精度により、完璧なビアアライメントが保証されます。

超高速レーザー加工により、太陽電池の製造効率が向上する。 非接触処理により、シリコンウェハーの微細な亀裂を防ぐことができます。 自動位置合わせにより、すべての細胞タイプにおいて±5μmの精度が保証されます。

レーザーによる切断・破断機能を統合することで、二次加工が不要になります。 CO₂レーザーは、微細な亀裂のない滑らかなエッジを作り出します。 特許取得済みの力制御技術により、100μmの精度を常に維持します。

複雑な3D金属部品のための5軸ロボット切削加工。 高出力ファイバーレーザーは、厚い材料から薄い材料まで加工可能です。 自動車部品向け、±0.05mmの高精度切削加工。 スマートなプログラミングは、材料の無駄を大幅に削減します。

高度なHDI基板向け50μm以下のレーザー穴あけ加工。 超高速位置決めにより、高スループット生産が可能になります。 自動フォーカス制御により、穴の品質が常に一定に保たれます。 コンパクトな設置面積で、既存のプリント基板製造ラインに適合します。

携帯型レーザークリーナーは、錆、塗料、酸化物、表面汚染物質の非接触洗浄をサポートします。 軽量化により、機器のメンテナンス、金型溶接、現場修理における柔軟性が向上します。 工業用洗浄、金属修復、環境に優しい表面処理に適しています。

キャビネット型レーザー洗浄機は、金属部品や工業部品を密閉された空間で非接触洗浄します。 高出力レーザー洗浄は、錆の被膜や酸化物を除去すると同時に、より安全な粉塵対策作業を可能にします。 自動洗浄セルを備えた作業場や、精密なメンテナンスプロセスに適しています。

マイクロLEDレーザー質量転送システムは、ミクロンレベルの精度でマイクロLEDアレイを高速転送することを可能にします。 非接触レーザー加工は、チップの損傷を軽減し、生産の一貫性を向上させるのに役立ちます。 ディスプレイ製造のパイロットラインや高度な光電子製品の製造に適しています。